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序号

项目类型

内容

工艺能力

备注

1

整体制程能力

层数

1-12层

指PCB中的电气层数(敷铜层数),目前只接受1~8
层通孔板(可接受盲埋孔板)

2

叠层方式

层压结构

4层、6层、8层

见层压规格图解

3

材料类型

板材

FR-4

国际/建滔KB及知名品牌板材 TG135、TG150 /TG170

FR-4黑芯板材

国际GF113-BKA级黑色基材覆铜板

FR-4(无卤素)

建滔HF-140

CEM-1

kb-5150(TG130)

铝基板

铝基/铜基板材 (联茂/ 国纪GL11 导热系数 1.0-2.0)

4

油墨类型

广信油墨//荣大油墨/太阳

无卤素油墨

二液性显像型防焊油墨
PSR-2000 CD08G-HF1/ CA-25 CD1

阻焊油墨

液态感光阻焊油墨 KSM-S6189KG26

字符油墨

丝印热固油墨

5

整体制程能力

生产板尺寸(最大)

1000×600mm

单双面:单片和拼板1000*600mm
(V-CUT导轨方向宽度不过超过600mm)
多层板:单片625*500mm,拼板625*480mm
(VCUT方向不可超过480mm)

6

整体制程能力

生产板尺寸(最小)

1×3mm

单板最小生产尺寸>1×3mm,≤20×20mm为超小板
拼板最小生产尺寸>60×60mm
开V槽拼板最小生产尺寸>80×80mm
备注:OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM

7

整体制程能力

板厚度(最大)

5.0

板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm/3.5/4.0/5.0多层板需要参考压合结构,特殊板料需采购

8

整体制程能力

板厚度(最小)

0.4

9

内层

芯板厚度(最小)

0.2

10

整体制程能力

成品厚度公差(板厚≥0.8mm)

±10%

比如板厚T=1.6mm,实物板厚为
1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)千分尺测量

11

整体制程能力

成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm)

±0.10mm

比如板厚T=0.6mm,实物板厚为
0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1)千分尺测量

12

整体制程能力

板曲(最小)

双面多层0.75%、单面1.5%

对角线长度*0.75%或1.5%针规测试

13

整体制程能力

钻孔孔径(最大)

Φ6.2mm

大于6.2mm可扩孔或CNC制作依据客户要求

14

整体制程能力

钻孔孔径(最小)

Φ0.2mm

0.20mm是钻孔的最小孔径

15

整体制程能力

最小PTH槽孔

Φ0.6mm

最小槽刀0.6mm

16

整体制程能力

外层底铜厚度(最小)

单面板及双面:Hoz、
多层1/3oz

指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度,最小做到:
单面板及双面Hoz、多层1/3oz

17

整体制程能力

外层底铜厚度(最大)

5OZ

指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度,最大做到5oz

18

整体制程能力

内层底铜厚度(最小)

1/3oz

指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度,最小做到1/3oz

19

整体制程能力

内层底铜厚度(最大)

3oz

指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度,最大做到3oz

20

整体制程能力

绝缘层厚度(最小)

0.10mm

PP胶片压合后厚度0.10mm

21

表面处理

孔电镀纵横比(最大)

8:1

22

钻孔

孔径公差(PTH镀通孔)

±0.075mm

镀铜孔:钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的
孔,实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的

23

钻孔

孔径公差(NPTH非镀通孔)

±0.05mm

非镀铜孔:钻孔的公差为±0.05mm,例如设计为0.6mm的
孔,实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的

24

钻孔

孔位公差

±0.05mm

钻孔设备因素公差

25

整体制程能力

孔壁铜厚(通孔)

常规平均值≥18μm

客户可另作指定

26

线宽/间距

外层设计线宽/间距(最小)

T/Toz: 3mil/3mil(T=1/3oz)
H/Hoz: 3mil/3mil
1/1oz:4mil/4mil
2/2oz: 6mil/6mil
3/3oz: 10mil/10mil
4/4oz:14 mil/14mi   5/5oz:20 mil/20mil

此 参 数 默 认

27

线宽/间距

内层设计线宽/间距(最小)

T/Toz: 3mil/3mil(T=1/3oz)
H/Hoz: 3mil/3mil
1/1oz:4mil/4mil
2/2oz: 6mil/6mil
3/3oz: 10mil/10mil
4/4oz:14 mil/14mi   5/5oz:20 mil/20mil

28

蚀刻

蚀刻公差

±15%

例如线宽 T=4mil,实际线宽为
3.4mil(T-4mil×15%)~4.6mil(T+4mil×15%)

29

图形转移

外层图形对孔位精度(最小)

±3mil

线路图像对孔位精度,实物相差±3mil为合格

30

图形转移

孔位对孔位精度(最小)

±2mil

线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格

31

阻焊

阻焊对位精度公差

±3mil

线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格

32

阻焊

阻焊桥宽(最小)

绿油:4mil
黑/白/粉色:5mil
其他杂色油:4mil

若有阻焊桥要求,必须备注!若阻焊颜色为绿色焊盘间保留
油墨宽度必须≥4mil(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要
有7mil),黑色、白色、粉色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil
(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil),其它杂色油
焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mi常规订单我司默认6mil以下开通窗处理

33

阻焊

阻焊厚度(最小)

≥8μm

阻焊采用广信油墨线路拐角位置≥8μm

34

阻焊

阻焊塞孔孔径

≤0.45mm

阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm,板内孔≥0.45mm时默认塞油 会不饱满

35

表面镀层厚度

沉镍沉金镍厚

100-200uin(μ")

特殊需求可指定

36

表面镀层厚度

沉镍沉金金厚

1-3uin(μ")

37

表面镀层厚度

锡厚(热风整平)

2-40μm

38

外形

铣外形公差

±6mil(0.15MM)

39

外形

铣外形公差(孔到边)

±8mil(0.2MM)

小于此要求时需要接受破孔

40

外形

铣外形圆弧(内角)(最小)

R≥0.5mm


41

外形

铣沉头孔孔径

依客户要求

依客户要求

42

外形

V-CUT剩余厚度公差(最小)

±0.10mm

V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm

43

外形

V-CUT错位度(最小)

0.10mm

V-CUT错位度最小0.10mm

44

外形

V-CUT板厚厚度(最小/最大)

0.6-3.0

目前支持V-CUT板厚0.5mm~3.0mm(≤0.4mm建议邮 票孔,如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差)

45

整体制程能力

阻抗公差(最小)

±10%

例如选择的阻抗值为T=50Ω,实际阻抗为
45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%)

46

整体制程能力

孔距/孔到线制程范围

VIA导通孔到孔0.3MM
PTH元件孔到元件孔0.5MM
VIA导通孔到线0.2MM
PTH元件孔到线0.3MM

VIA导通孔到孔0.3MM
PTH元件孔到元件孔0.5MM
VIA导通孔到线0.2MM
PTH元件孔到线0.3MM

47

整体制程能力

高端选项工艺

V-CUT长度不受限制,双色阻焊,双色文字、四线
飞测

V-CUT最近两刀距离≥2mm
四线飞测最小焊盘≥4*8mil(高端加收费时此条生效)

整板塞孔生产能力

序号

项目类型

规格

备注

1

生产尺寸

210-610*760mm

超规格需技术重新评估

2

板厚

0.2-8.0mm

超规格需技术重新评估

3

塞孔孔径

钻孔0.2-0.8mm 最大塞孔孔径与板厚比1:1

超规格需技术重新评估

4

油墨

住友树脂油墨


5

面铜厚度

来料面铜≥15μm,电镀填孔研磨面铜需≥30μm

低于15μm漏基材风险极大

6

纵横比(厚径)

通孔40:1 盲孔1:1

超规格需技术重新评估

7

板边留边

板边与要塞孔距离≥15mm

板料有一边≥15mm即可

8

大小孔

相邻孔大小极差0.3mm以内

超规格需技术重新评估

9

减铜量

板面平整情况减铜量3-5μm

超过8μm,需单独减铜

选择性塞孔生产能力

1

生产尺寸

210-610*760mm

超规格需技术重新评估

2

板厚

0.4-8.0mm

超规格需技术重新评估

3

塞孔孔径

>0.2mm

超规格需技术重新评估

4

油墨

住友树脂油墨


5

面铜厚度

来料面铜≥25μm

低于25μm漏基材风险极大

6

纵横比(厚径)

通孔30:1 盲孔1:1

超规格需技术重新评估

7

孔间距

要塞孔与非塞孔孔距大于0.4mm

板料有一边≥15mm即可

8

大小孔

单PNL内孔径极差0.3mm以内

超规格需技术重新评估

9

减铜量

板面平整情况减铜量3-5μm

超过8μm,需单独减铜

加工品质(客户未注明有特殊要求,我司将以下述控制指标生产)

1

孔口凹陷

孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm 孔径>0.4mm,凹陷≤50μm

孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm
孔径>0.4mm,凹陷≤50μm
控制零凹陷需技术重新评估

2

多塞,漏塞

3

研磨后面铜

RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm

RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm

4

研磨不净

孔口树脂残留≤50μm

孔口树脂残留≤50μm

5

研磨后涨缩

板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03%
板厚<0.4mm 商定

板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03%
板厚<0.4mm 商定