很多硬件工程师或者是layout工程师在刚接触线路板（PCB）的时候，都会对线路板（特别是多层板）内部到底是什么样子很感兴趣。今天，线路板小编就带大家一起来了解了解。
高密度互联板（HDI）---过孔
多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的。
多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。
最常见的通孔
只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。
这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在PCB价格上升上了。
高密度板（HDI板）的激光孔
这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图，表面两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔。相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。
超贵的任意层互联板，多层激光叠孔
就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。
